發布時間:2020/7/20 15:26:57
瀏覽次數:1823
2020年7月23日,金風送爽、鑼鼓喧騰,金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發及產業化項目開工奠基儀式隆重舉行。金華經濟技術開發區黨工委書記張旭輝,黨工委委員、管委會副主任朱輝,黨工委委員伊益亮,黨工委委員、秋濱街道黨工委書記周曉玲,浙江博藍特半導體科技股份有限公司董事長徐良,副董事長劉忠堯,總經理余雅俊,開發區相關部門領導、嘉賓,建設、監理單位代表以及媒體記者應邀出席本次開工奠基儀式。
浙江博藍特總經理余雅俊介紹公司發展及項目情況,建設、監理單位代表表態發言,開發區黨工委委員,管委會副主任朱輝致辭,黨工委張書記宣布項目開工奠基。

金華博藍特電子材料有限公司第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業化項目作為開發區產業基金重點扶持項目,計劃總投資10億元,分四期建設,項目一期投資2.5億元,占地面積20.7畝,建筑面積19531平方,建設工期300天。四期項目全部建成后預計新增營收12.5億元,新增納稅1.18億元,新增就業崗位300個,該項目將作為浙江博藍特未來上市募投項目,所募資金將用于該項目后三期的建設投入。
新項目的建設開工,為博藍特在技術產品創新升級,持續推動產品“高值化”戰略,做大做強企業規模,提供了可持續發展的新動能。作為開發區培育成長壯大的企業,博藍特對開發區懷有深厚的鄉土情懷,我們將積極響應政府產業引導,深耕行業發展,增加地區就業崗位,我們保證項目高標準施工、高質量建設、高速度推進,力爭項目盡快建設投產,為地區經濟發展做出更大的貢獻。
返回